Openair-Plasma®活性化を用いた多層構造の強力な
接着
可撓性プリント基板は、特に現在のモバイル電子機器における不可欠な要素となっています。またサーキットコンポーネント密度が増加し続けており、それにつれて多層構造を備えた可撓性プリント基板が増加しています。多層構造の機能に問題が発生するのを防ぐためには、接着処理を確実に行うことが極めて重要となります。
Openair-Plasma®活性化により、各層間の接着性は大幅に改善されました。大規模用途向けにOpenair-Plasma®活性化が採用されるようになってからは、RD1010プラズマジェットを備えたシステムが利用されています。プリント基板製造分野における大手日本企業の日立製作所では、システムにこのジェット技術を取り入れています。
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