サーキットボードへのチップの接着

サーキットボードへのコンポーネントのはんだ付けは、ウェーブはんだ付けプロセスと呼ばれるコスト効率に優れた方法を用いて行います。そのための最新型プロセスでは、鉛を使用しない方法が一般的に採用されています。ウェーブはんだ付けでは高温のはんだ槽を必要としますが、その一方でプリント基板へのコンポーネントの接着に対する需要が高まっています。

プラズマ表面活性化による接着剤の性能改善
プラズマ表面活性化による接着剤の性能改善

Openair-Plasma®を用いたコンポーネント表面とチップの表面活性化により、はんだ槽内での追加加工用としてコンポーネントを固定する際に使用する接着剤の性能を大幅に改善することが可能であることが証明されています。

/Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Wafer, /Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts, /Tags/Elektronik/Wafer, /Tags/Elektronik/Wafer-rechts

関連記事

大気圧プラズマで電子部品の封止やダイキャストの接合部を洗浄・活性化

ELEKTRONIK-PRAXIS (2/2008)
ドキュメントを開く

“スキを与えない” - プラズマ処理は電子部品を守ります

KUNSTSTOFFE (5/2007)
ドキュメントを開く

電子部品のより安全な保護

ADHÄSION (4/2007)
ドキュメントを開く

お問合せ

皆様からのご連絡をお待ちしております。

ご質問やご相談がございましたら、ぜひご連絡ください。世界中のプラズマトリート専門家とともにソリューションをご提供致します。 お問合せ方法は担当者へご連絡、もしくはお問合せフォームをご利用ください。