現代の電子産業では、技術の進化に伴い、小型化と高性能化がますます重要なテーマとなっています。そのために、製品製造プロセスでは各社がさまざまな課題に直面しています。特に、製造工程で不可欠な金属の表面酸化が原因で、接着不良や電気接点のトラブルが発生することが多く見られます。さらに、5G技術の進化により、電子部品のさらなる小型化やバンプピッチの縮小が進む中で、フラックスの使用と残留物が引き起こす問題が一層の課題となり、これらに対応するためには最適な表面処理技術が不可欠です。

今回のウェビナーでは、半導体製造やパワーエレクトロニクス分野における技術進展に伴う課題を解決するために、プラズマトリートの大気圧プラズマ技術「Openair-Plasma^®」(オープンエアープラズマ)による表面処理技術についてご紹介します。この技術は、表面洗浄や酸化膜除去といった問題に対して優れた効果を発揮し、接着性・密着性の向上に貢献します。また、活用事例を通して、具体的な導入のメリットをお伝えいたします。

さらに、酸化膜除去における最新技術である「REDOX-Tool」(レドックスツール)も取り上げます。この装置は、大気圧プラズマ技術「Openair-Plasma^® 」の還元処理技術を応用したもので、インラインプロセスで効率的に金属の酸化皮膜を除去できるため、生産スピードを落とすことなく、高品質な製造を実現します。

ぜひ、このウェビナーにご参加いただき、最先端のプラズマ表面処理技術による課題解決の方法をご視聴ください。

ウェビナートピックス：

• 半導体製造とパワーエレクトロニクス分野における課題
• 大気圧プラズマ技術「Openair-Plasma^® 」とその効果
• 製品の高品質・高耐久性を実現するプラズマトリートの技術：活用事例
• インラインプロセス「REDOX-Tool」の紹介

 このウェビナーは質疑応答を含め50分を予定しております。このウェビナーに関するご相談・ご質問がございましたらウェビナー前にこちらまでご連絡ください。 

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