Openair-Plasma®が進化させる表面処理〜電子機器・半導体製造プロセスの最適化〜

現代における精緻で高機能な工業製品では、各材料表面の清浄度を向上させ、次工程のために最適な表面状態を均一に確保することが、品質、耐久性、機能性の確保に不可欠です。特に半導体・電子機器製造では、微細な残留物に加え、金属酸化膜の存在が製品の信頼性に影響を与えるため、高度な表面処理技術が求められています。

プラズマトリートの革新的な技術である「Openair-Plasma^® 」(オープンエアープラズマ) や「HydroPlasma^®」(ハイドロプラズマ) は既存ラインへの導入も可能なインラインプロセスとして、最高水準の清浄度を実現します。さらに、「PlasmaPlus^®」(プラズマプラス) 技術は、基材に新たな機能性表面を生成することで、接合信頼性の向上だけでなく、防湿や防錆といった機能性向上を可能とします。またこれらのプラズマ技術は危険な化学薬品を一切使わず、全てVOC (揮発性有機化合物) フリーであり、環境負荷の低減を両立します。

今回のウェビナーでは、従来の処理工程に代わる画期的な表面処理技術として、大気圧プラズマ「Openair-Plasma^®」のメカニズムを詳しく解説し、実際の活用事例をご紹介します。特に、電子機器・半導体製造における最先端技術としての応用について、導入のメリットを具体的にご説明します。

こんな方におすすめ！

• 接合部の信頼性向上に課題を抱える技術者
• 環境に優しい生産プロセスを検討している方
• 表面処理の効率化・自動化を目指す方
• プラズマ処理技術について詳しく知りたい方

最先端のプラズマ技術がもたらす新たな可能性を、ぜひこの機会にご体感ください！

ウェビナートピックス

• 大気圧プラズマ技術「Openair-Plasma^®」の基本原理と特長
• 新技術：「HydroPlasma^®」による電子機器・半導体製造の応用
• 「Openair-Plasma^®」を活用した酸化膜除去の実例
• 機能性コーティング「PlasmaPlus^®」による新たな機能表面の形成と活用事例

 このウェビナーは質疑応答を含め50分を予定しております。このウェビナーに関するご相談・ご質問がございましたらウェビナー前にこちらまでご連絡ください。 

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