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非常に繊細な電子機器の製造工程での使用に最適な大気圧プラズマ処理と低圧プラズマ処理

エレクトロニクス産業において、プラズマ前処理は費用対効果とプロセスの信頼性を得るために欠かせない生産技術です。ディスプレイの透明感のある耐傷性コーティングに対して、プラズマ前処理が不良率を大幅に下げつつ、完璧な外観を実現できます。導電性コーティングをプリント基板に印刷する場合は、プラズマ活性化前処理、超微細洗浄、静電放電によりコーティングの確実な接着を実現します。半導体チップのパッケージングでは、Openair-Plasma®の超微細プラズマクリーニングによって、真空チャンバーを設ける必要がなくなります。  

各種応用分野

プリント基板 - ポテンシャルフリープラズマ処理

電位を伝導しやすい前処理方法を利用した場合には短絡を生じ、レイアウトやコンポーネントが破壊されます。

ウエハー／チップ - 半導体の生産最適化

ウェハーのクリーニングやチップ接合作業中などに行うプラズマ処理には、もはや真空は必要ありません。そのためプロセスフローを大幅に簡素化することができます。

ハイパワーエレクトロニクス製造の課題を克服する

パワーエレクトロニクスは、技術の進歩、エネルギー効率に対する需要の増加、再生可能エネルギーへのシフトによって、急速に発展している分野である。

携帯電話とノートPC - 揮発性有機化合物 (VOC) を使用しない仕上げ加工用プラズマ前処理

携帯電話やノートパソコンの製造において、環境に優しい製造技術やVOC (揮発性有機化合物) の使用を避ける取り組みが重要です。

ディスプレイ表面に繊細な部品向けのやさしい処理とコーティング

Openair-Plasma®プロセスは、低電位のポテンシャルフリーというユニークな特長を持つ表面処理です。また、プラズマコーティングは、傷つきやすいディスプレイを保護します。

長期耐久性を備えるLEDライトに最適な大気圧プラズマ処理と低圧プラズマ処理

LED技術は一般照明用途において非常に急速に発展しています。従来の照明技術と比較して、LEDにはいくつかの優れた利点があります。

コンフォーマルコーティング - プラズマ処理が広いプロセスウィンドウを確保

Openair-Plasma®前処理は、広いプロセスウィンドウを確保し、コーティングの品質を向上させることで、コンフォーマルコーティングの複雑なプロセスを容易にします。

プラグやコネクタなどのハイブリッド部品へのプラズマ処理

高電圧ラインから表面実装部品 (SMD) に至るまで、プラスチックと金属の接合は、電気接点を固定し、外部環境 (天候) 条件から保護するために一般的に使用されています。

フレキシブル部品を製造するためのプラズマ技術

フレキシブル エレクトロニクスは、最も注目されており、急速に発展しているテクノロジーの 1 つです。世界中で、デザイナーやエンジニアが、便利で複雑な機能を備えたスマートなウェアラブル電子システムを開発しています。

Dr. Tobias Eckert

Novotechnik Messwertaufnehmer OHG ポテンショメータ技術センター長

Openair-Plasma®の導入は、当社のセンサー製造のあり方を大きく変える出来事でした。

- Dr. Tobias Eckert, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG ポテンショメータ技術センター長

Openair-Plasma®テクノロジーの利点

  • 選択的にスイッチのオン・オフを直接制御繊細な構造にダメージを与えない超微細洗浄（部品洗浄）ターゲットを絞り込んだ表面機能化による選択的追加処理湿式化学薬品を使用しないので環境にやさしい優れたコスト効率：オイルフリーの圧縮空気で作動インラインに対応し、プラズマプロセスはコンフォーマルコーティングプロセスよりも短い時間で済むため、プロセス時間への影響はなし

Openair-Plasma®プロセス

Openair-Plasma® は、基板（PCB）に対する材料（コーティングなど）の接着性を向上させるために、表面特性の修正に使用されるプロセスで、有機物やシリコーン系の不純物は完全に除去されます。ヒドロキシル基酸素やケトン基酸素が非極性の表面に取り込まれ、表面活性化を施します。表面活性化を施した結果、高い表面エネルギー（72mN/m以上）と、多くの場合には完全な濡れ性が得られます。

プラズマ処理前： 低い表面エネルギー、高い接触角（α > 90°） 約20mN/m
プラズマ処理後 高い表面エネルギー、低い接触角（α < 20°） 約60mN/m

関連情報と記事

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