フラックスレスのインライン酸化還元装置
- 電気的性能の向上
金属表面の酸化膜は導電性を阻害し、電子機器の抵抗値増加やパフォーマンスの低下を引き起こします。酸化膜を除去することで、IGBTや半導体に求められる大電流・高電圧環境において、最適な電気的接触が確保されます。
- 接着性の向上
酸化した表面は、後続の層や部品の接着を妨げる可能性があります。半導体製造において、強固で信頼性の高い接着が、最終製品の耐久性や性能に直結します。酸化膜を効果的に除去することで接着性が向上し、堅牢で信頼性の高い部品の製造につながります。
- 欠陥と故障の減少
製造工程において酸化膜や汚染物質が残留していると、ボイドや層間剥離などの欠陥が発生し、その後の故障リスクが高まります。酸化膜の低減と表面の清浄化により、こうした欠陥の発生を抑制し、部品の信頼性向上と長寿命化を実現します。
- 小型化における効率性
電子部品の小型化が進むにつれ、許容誤差はますます厳しくなっています。このため、酸化膜によるわずかな欠陥であっても、性能や信頼性に大きな影響を及ぼす可能性があります。REDOXツールは、微細な部品においても高水準での製造品質を確保し、小型化への進展をサポートします。
REDOXツールの主な特長と利点
- 表面品質の向上：金属表面の酸化膜や汚染物質を効果的に除去し、接着性・密着性の向上につながる清浄な表面を確保します。
- 電気的性能の向上：酸化膜の除去により、高性能部品に求められる導電性と信頼性が向上します。
- プロセス効率の向上：連続処理によりダウンタイムを短縮し、スループットと処理の安定性を向上させます。
- はんだ付け性の向上：酸化物のない清浄な表面は、はんだ濡れ性が向上し、より強固で信頼性の高い接合を実現します。
- フラックス使用の低減：フラックスの使用を最小限に抑えることで、残渣による問題を軽減し、洗浄工程の簡素化にも貢献します。
- 歩留まりの向上：欠陥や手直しの減少により、歩留まりが向上し、廃棄の削減にもつながります。
- コスト削減：効率性の向上、歩留まりの改善、消耗品の使用削減により、大幅なコスト削減に貢献します。
- 環境面でのメリット：化学薬品の使用量を減らすことで、環境負荷を軽減し、サステナブルな製造を実現します。
- 導入の簡便さ：既存の生産ラインに容易に統合でき、大規模な中断や混乱を伴うことなく、柔軟に拡張することが可能です。
