REDOX®ツールでエレクトロニクス生産に革命を起こす

プラズマトリート社のREDOX^®-Toolをご紹介します。この革新的なソリューションは、現代の電子機器製造の高度な要求を満たすように設計されています。

業界が小型化と高性能化に向かうにつれて、金属表面の酸化や汚染がもたらす課題はより深刻になっています。

REDOX^®-Toolは、Openair-Plasma®技術を用いた最先端のインライン酸化膜還元プロセスを提供し、半導体およびIGBT製造における効率と品質の新たな基準を打ち立てます。

表面処理と酸化物低減の重要性

表面処理、特に酸化物の還元は、パワーエレクトロニクスや半導体の製造に不可欠です。これらの部品は、民生用電子機器から産業機械、自動車システムに至るまで、幅広い高性能電子アプリケーションに不可欠です。金属表面の純度と清浄度を確保することは、いくつかの理由から極めて重要です：

電気的性能の向上: 金属表面の酸化膜は導電性を阻害し、非効率的な性能と抵抗の増加をもたらします。これらの層を除去することで、IGBTや半導体が管理する大電流・大電圧に不可欠な最適な電気的接触が確保されます。
接着性の向上: 酸化した表面は、後続の層や部品の接着を損なう可能性があります。半導体製造において、強固で信頼性の高い接着は、最終製品の耐久性と性能に不可欠です。効果的な酸化物の還元は、より良い接着を促進し、より堅牢で信頼性の高い部品につながります。
欠陥と故障の減少: 酸化物や汚染物質は、製造工程でボイドや層間剥離などの欠陥を引き起こし、現場での故障につながる可能性があります。清浄な表面を確保することで、酸化物の低減はこれらの欠陥のリスクを最小限に抑え、部品の信頼性と寿命を向上させます。
小型化の効率: 電子部品が小型化するにつれて、エラーのマージンは減少する。酸化物に起因する微小な欠陥は、性能と信頼性に重大な影響を及ぼしかねません。表面処理は、最小の部品でさえ最高水準で製造されることを保証し、現在進行中の小型化のトレンドをサポートします。

REDOX-Toolは、小型化、バンプピッチの縮小、フラックス使用量と残留物の問題といった技術的課題に対応するために特別に設計されています。

トンネルコンセプトに窒素と水素の組み合わせを採用することで、このツールはフラックス・フリー接合を実現し、金属酸化物層のみの徹底的な洗浄と還元を行います。元の金属層は影響を受けないため、スパッタリング・プロセスとは区別される。

プロセスは、予熱、プラズマ還元、冷却の3つのゾーンに分けられ、各工程で最適な条件が確保される。

インライン酸化物還元用
特に

表面品質の向上: 金属表面の酸化被膜や汚染物質を効果的に除去し、接着と結合を向上させるための清浄な表面を確保する。
電気的性能の向上: 酸化膜を除去し、高性能部品に不可欠な導電性と信頼性を向上。
プロセス効率の向上: 真空中のバッチ処理による連続処理が可能になり、ダウンタイムが短縮され、スループットが向上すると同時に、すべての部品の連続プロセス制御が保証されます。
より良いはんだ付け性: クリーンで酸化物のない表面は、はんだ濡れ性を向上させ、より強固で信頼性の高い接合につながります。
フラックスの必要性が減少: フラックスの使用を最小限に抑え、残留物に関する問題を軽減し、洗浄の必要性を簡素化する。
高い利回り: 不良品や手戻りが減ることで、歩留まりが向上し、廃棄物も減る。
コスト削減: 効率の向上、歩留まりの向上、消耗品の使用量の削減は、大幅なコスト削減に貢献する。
環境面でのメリット: 化学薬品の使用量を減らすことで、環境への影響を軽減し、環境に配慮した製造方法を実現する。
スケーラビリティ: 既存の生産ラインに簡単に統合でき、大きな混乱なくスケーラブルな導入が可能。