フラックスレスのインライン酸化還元装置
- 電気的性能の向上
金属表面の酸化膜は導電性を阻害し、電子機器の抵抗値増加とパフォーマンス低下をもたらします。酸化物を除去することで、IGBTや半導体に求められる大電流・大電圧環境での最適な電気的接触が確保されます。
- 接着性の向上
酸化した表面は、後続の層や部品との接着を妨げる可能性があります。半導体製造において、強固で信頼性の高い接着は最終製品の耐久性と性能に直結します。酸化物を効果的に除去することで、優れた接着性が実現し、堅牢で信頼性の高い部品製造につながります。
- 欠陥と故障の減少
製造工程で酸化物や汚染物質が存在すると、ボイドや層間剥離といった欠陥が発生し、現場での故障リスクが高まります。酸化物の低減と表面の清浄化により、これらの欠陥リスクを最小限に抑え、部品の信頼性向上と長寿命化を実現します。
- 小型化における効率性
電子部品の小型化が進む中、許容誤差がますます縮小しています。このため、酸化膜や微小なコンタミが、性能や信頼性に大きな影響を及ぼす可能性があります。REDOX®ツールは、小さな部品であっても最高水準で製造を保証し、小型化への進展をサポートします。
REDOX®ツールの主な利点
- 表面品質の向上：金属表面の酸化被膜や汚染物質を効果的に除去し、接着と結合性を高めるための清浄な表面を確保します。
- 電気的性能の向上：酸化膜の除去により、高性能部品に求められる導電性と信頼性が向上します。
- プロセス効率の向上：連続処理が可能となり、ダウンタイムの短縮や、スループットの向上を実現し、部品の連続プロセス制御が保証されます。
- より良いはんだ付け性：クリーンで酸化物のない表面により、はんだ濡れ性が向上し、より強固で信頼性の高い接合が可能になります。
- フラックスの必要性が減少：フラックスの使用を最小限に抑え、残留物に関する問題を軽減し、洗浄工程の負担を減らします。
- 歩留まりの向上：欠陥や手直しの減少により歩留まりが向上し、廃棄物が削減されます。
- コスト削減：効率性の向上、歩留まりの改善、消耗品の使用削減は、大幅なコスト削減を実現につながります。
- 環境面でのメリット：化学品の使用量を減らすことで、環境への影響を軽減し、環境に配慮した製造方法を可能にします。
- 導入の簡便さ：既存の生産ラインに容易に統合できる拡張性があり、大規模な中断や混乱を伴わない柔軟な実装が可能です。
